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导热硅胶垫与导热石墨片的区别

来源:jgzdm.com点击928作者:联腾达 发布:2017-10-31打印文本

1.导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等导热辅料,通过特殊方式合成的一种导热材料,而导热石墨片是以石墨粉为原料,通过高温延压得到石墨复合膜,通过覆膜覆胶等加工使得其导热的石墨片材。

2.导热硅胶垫利用缝隙传递热量,且能够填充缝隙,从而完成散热部件与发热部件之间的导热,而导热石墨片是通过石墨水平的高导热系数热源温度进行扩散,同时往垂直的方向进行热传导。

3。导热硅胶垫可以做成不同的厚度,根据产品的实际应用情况调整且有一定的压缩性,常常用在电子IC件等需要填充缝隙的电子部件导热散热使用,而导热石墨片本身超薄,所以不具备填充缝隙的能力,常常应用在智通手机,平板电脑,液晶显示等高功率高热量电子产品。

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